| 等級分類 | 產品類型 | 適用材料 | 稀釋比例 |
| 膠水 | 環氧膠 | 各種材料 | - |
| 具有熱熔膠 | 各種材料 | - | |
| 激光切割液 | 水溶性 | 半導體硅片、化合物半導體材料等 | 原液 |
| 偏油 | 硬脆材料晶體 | 原液 | |
| 丙烯酸乳液 | 太陽能硅片、陶瓷、石英等 | 50~300倍 | |
| 研削液 | 水性樹脂 | 陶瓷、石英、水晶等 | 20~50倍 |
| 精磨液 | 水性樹脂 | 半導體硅片等 | 20~50倍 |
| 水性聚氨酯 | 陶瓷、石英、水晶等 | 20~50倍 | |
| 清理劑 | 水性聚氨酯 | 半導體硅片、化合物半導體、陶瓷、石英等 | 20~50倍 |
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